体积小,应用灵活
M1052跨界核心板采用 30mm x 48mm 小体积,只有硬币宽度大小,可更灵活地嵌入到应用系统当中。
M1062跨界核心板
极简与实用的完美结合
M1062跨界核心板板载Cortex®-M7的RT1062处理器,主频528MHz,内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,采用支持SMT生产工艺的邮票孔封装,是一款低成本、低功耗、高性能的跨界硬件核心板。该核心板外设资源丰富,集成Wi-Fi无线功能,并预装AWorksOS工业智能物联开发平台,适用于智能硬件与工业物联网方向的应用设计,如工业通信,智能网关,3D打印机,无人机、产线机器人等。
极简主义 —应用灵活 成本更低
M1062 跨界核心板采用NXP RT1062系列跨界处理器,内部集成PMU电源管理单元,实现极低功耗。该核心板内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,满足大部分工业节点应用需求。同时,它采用邮票孔封装,支持SMT生产工艺,符合极简设计理念,有效降低了系统成本。
实用主义—外设丰富 效率更高
M1062跨界核心板集成8路UART 、两路实时性CAN接口、一路高速率CANFD 、双路以太网接口以及双路USB接口。该核心板具备丰富的外设资源,可满足多种应用场景功能需求。
跨界设计应用简便
M1062跨界核心板搭载NXP i.MX RT1062处理器,采用实时性MCU内核,搭载高性能应用处理器,既具备丰富的功能外设和多样化入网接口方式,又兼具传统MCU的易用性和低功耗运行特性。
AWorksLP工业智能物联开发平台
M1062跨界核心板内置AWorksLP工业智能物联开发平台(以下简称AworksOS),AworksLP具备统一接口规范,对各种微处理器内置功能部件与外围器件进行了抽象化处理,且以便于复用的软件设计原则和只针对接口编程的思想为前提,让所有应用软件实现“一次编程,终生使用和跨平台”。
搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级
基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。
五大测试实验室 保证产品通信质量
ZLG致远电子建有电磁兼容EMI/EMC实验室、仪器校准实验室、射频模拟技术实验室、工业网络通讯实验室及环境适应性实验室,配备高性能频谱分析、矢量信号分析等无线测试设备。公司拥有实力科研团队,以严苛标准洞察M1062跨界核心板无线信号的每一个细节,保证产品信号一致性。

完善的软硬件参考资料
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